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粉末粒度对颗粒增强巴氏合金显微组织的影响
[ 编辑:admin | 时间:2010-11-01 13:28:36 | 浏览:92次 | 来源: | 作者: ]

粉末粒度对颗粒增强巴氏合金显微组织的影响,巴氏合金利用颗粒增强来改善性能是比较常用的方法,但是在利用该工艺的时候,一些工艺参数的影响还是要搞清楚的,而其中粉末粒度就是比较重要的参数,对于巴氏合金铸件的整体性能具有很大的影响,我们有必要进行深入的了解。下面介绍的是粉末粒度对颗粒增强巴氏合金显微组织的影响,希望能够给广大的客户一个清晰的认识。


  本次试验对巴氏合金粉末进行了球磨细化,分析了球磨时间和粉末粒度分布和相组成的影响,研究粉末粒度对注射成形巴氏合金的组织和力学性能的影响。

  一:试验方法

  在球磨机上对巴氏合金混合粉末进行球磨,对不同球磨时间的粉末试样进行XRD分析,然后利用微型注塑机上注射成型,采用ISO标准拉伸试样模具。采用激光粒度仪进行粉末粒度测试;采用阿基米德原理测试密度;在金相显微镜上观察烧结件的显微组织;采用单晶衍射仪检测球磨粉末的物相组成;在万能试验机上检测拉伸试样的抗拉强度。

  二:试验结果

  1、球磨时间对巴氏合金粉末相组成的影响

  未球磨的元素粉末衍射峰较尖锐,随着球磨时间的延长,元素的衍射峰发生了漫散和宽化。这说明在球磨过程中发生了晶粒细化和晶格畸变,晶粒的细化有利于提高注射成型烧结巴氏合金件的抗拉强度。

  2、粉末粒度对巴氏合金显微组织的影响

  在相同条件下烧结的巴氏合金,未经过球磨的混合粉末烧结样品圆形孔隙数量相对较多,但非连通;混合粉末未经过球磨的烧结样品空隙减少。孔隙的减少有利于提高巴氏合金铸件的密度。

  3、粉末粒度对巴氏合金密度的影响

  球磨改变了粉末的粒度和粒度分布,增加了粉末的表面能,促进了烧结。试验中两种注射拉伸试样采用溶剂-热二步脱脂工艺,并在真空气氛中烧结2h。随着烧结温度的升高,巴氏合金铸件的密度增加。粉末球磨后促使了烧结的致密化,这主要因为:一是球磨提高了粉末装载量;二是球磨改变了粉末的形貌和粒度分布,使得粉末之间的接触点增多,使得烧结过程形核更容易。

  4、粉末粒度对巴氏合金抗拉强度的影响

  随着烧结温度的升高,抗拉强度逐渐增加,达到最大值后,继续升温会导致晶粒长大,强度下降。球磨后的粉末烧结件抗拉强度要优于未经球磨的烧结件,这是因为球磨细化了粉末晶粒的大小,起到细化晶粒强化的作用。

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